大族激光：公司半导体业务主要产品为激光表切、全切设备，激光内部改质切割设备以及刀轮切割设备等前道晶圆切割设备

同花顺（300033）金融研究中心9月25日讯，有投资者向大族激光(002008)（002008）提问，董秘好，大族在半导体先进封装方面有哪些布局，及未来对先进封装有哪些布局和规划。

公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司半导体业务主要产品为激光表切、全切设备，激光内部改质切割设备以及刀轮切割设备等前道晶圆切割设备；焊线设备、固晶设备、测试编带设备等后道封测设备以及晶圆自动化传输设备，用于半导体的生产加工环节，谢谢。

（责任编辑：董萍萍）

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